高真空磁控溅射镀膜机
产品概述：本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业领先的软件控制系统。
设备用途：用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。
设备用途：用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。
设备型号：MSP500
设备参数：
真空室结构：方箱式，优质304不锈钢材质，前、后开门结构，前门置于手套箱内水平滑开式，后门为侧开门，便于设备清理维护。
腔体尺寸：500mm×500mm×450mm(L*W*H)
设备尺寸：1200mm×950mm×2000mm(L*W*H)
真空极限：优于（6*10-5）Pa
升压率：≤0.8Pa/h
设备保压：停泵12小时后，设备真空度≤10Pa。
抽速：从大气抽至8.0×10-4Pa所需时间小于40min（设备空载）；从大气抽至8.0×10-4Pa所需时间小于10min（干燥氮气环境，设备空载）。
膜厚不均匀性：≤5％（100*100mm）；
基片台：尺寸：210mm×210mm，带旋转、升降功能，有加热(500℃或800℃）和水冷功能可以选配。
溅射靶： Φ3 英寸磁控靶 3 支 兼容 DC/MF/RF 溅射
工艺气体 ：2-3 路气体流量控制
控制方式：西门子PLC+触摸屏半自动控制或PC+PLC全自动控制。
报警及保护：对缺水进行报警并执行相应保护措施
设备特点：
★系统可选择配备低气压溅射技术，制备薄膜致密，对基底损伤小
★溅射腔体采用SUS304不锈钢材料，腔体内表面包括屏蔽板全部镜面抛光，可以获得洁净的工作环境和良好的真空度
★西门子PLC+触摸屏半自动控制或PC+PLC全自动控制可选
